新东芝存储不页游GM服看好3D XPoint技术：XL

在近日召开的国际电子设备会议（IEDM）上，东芝存储发布了基于Twin BiCS技术的闪存产品，并透露了即将推出的XL-Flash技术信息，同时它表示对3D XPoint之类的堆叠类存储方案的前景并不看好。

说一下XL-Flash，该技术是基于Bics Flash 3D NAND技术和SLC，延迟为当前TLC闪存的1/10，传输速度介于DRAM和NAND Flash闪存之间。XL-Flash闪存的单Die容量为128Gb，支持2、4、8个Die封装，单颗粒容量则可以做到32GB、64GB、128GB三种。

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其实对于高端DIY玩家而言，如果追求极致速度和体验，3D XPoint是不二之选。即便是NAND SSD最强的SLC在4K随机性能、延迟方面连傲腾的尾灯都看不到，毕竟一个是DRAM，，一个是NAND。

至于原因，东芝认为3D XPoint成本太高，在容量/价格比上难以匹敌3D NAND 技术，现在市面上96层堆叠的闪存已经大量涌现，可以在容量上轻松碾压3D XPoint。

目前intel 900P 280GB售价约为1799元，如果市面有SLC SSD产品的话，280GB容量的型号相信也不比傲腾便宜。